民间配资盘 8月6日会通转债下跌0.68%，转股溢价率34.16%

半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券（601162）副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”当前，半导体行业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。

本站消息，8月6日会通转债收盘下跌0.68%，报106.63元/张，成交额1100.62万元，转股溢价率34.16%。

资料显示，会通转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（本次发行的可转债票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。），对应正股名会通股份，正股最新价为7.32元，转股开始日为2023年6月12日，转股价为9.21元。

以上内容由本站根据公开信息整理民间配资盘，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。